产品描述 : AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。 产品优点: 占空间小(移动方便) 双制式影像增强器 多角度检测 高分辨率、放大率 保养方便 人体工程学设计 强大的软件系统 多种测量功能 SPC数据收集 直观的用户界面 安全的监测设备 日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。