产品描述 : 此款X光机是简约紧凑型设计,操作简单维护方便,更适合快速的抽检和一般性的BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的分析检测;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测以及太阳能、电池、LED光伏行业的检测。 主要功能: 功能 优势 100KV 5微米X-RAY闭管 可以检测低于2.5微米的缺陷 方便维护 使用寿命长 可以编程检测 简单操作,减少操作人员的培训工作 适合小批量检测 正70度旋转倾斜 允许*特视角检测样品 高性能的载物台控制 载物台速度可根据客户需要在2m/s的速度内进行任意设定 用户可以通过鼠标和键盘来控制载物台运动 鼠标拖动可控制载物台 标准配置: ? 可4/2切换图像增强器和200万像素相机 ? 100KV-5微米的X射线源 ? 计算机设置电压和电流 ? 计算机可以控制载物台运动 ? 使用日联*的DXI图像处理系统 ? 19寸液晶显示屏 安全的检测设备 日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。